固体界面电子结构高通量计算分析平台[简称:LICP-CHGHTC] V1.0

140x140 专利名称: 固体界面电子结构高通量计算分析平台[简称:LICP-CHGHTC] V1.0   申请时间: 2022-05-12   所有人: 何文豪;鲁志斌   发布时间: 2023年03月31日  

LICP-CHGHTC-Platform使用C++计算机语言,针对linux系统,编写了能够自动处理摩擦性能高通量计算产生的界面体系电子结构的软件,实现了电子结构研究的自动化以及高通量计算,能够极大地节约科研人员研究材料电子结构耗费的时间。

自动化主要体现在以下几个方面:

1)自动化建模。在LICP-TPHTC-Platform运行的基础上,构建计算差分电荷密度所需的所有POSCAR文件(POSCAR_up和POSCAR_down),约1000~2000个模型。

2)自动化提交任务。在每一个i_j_k文件夹下面,自动新建文件夹up和down,将上述构建的一个POSCAR_up和POSCAR_down文件以及VASP软件所需的INCAR(INCAR_up和INCAR_down)、KPOINTS、POTCAR文件复制到这个新建文件夹中,并提交给VASP软件计算总能和电子结构。

3)自动化提取系统电荷密度分布。自动进入第2)步中构建的所有文件夹,从CHGCAR中提取电荷密度分布并据此计算出相应的差分电荷密度DiffCHG。

4)自动化数据后处理。根据输出的电荷密度和差分电荷密度,自动拟合数据,给出任意负载下的体系对应的类似摩擦力势能面(PES)的电荷密度面(CS)和差分电荷密度面(DCS)。

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